该解决方案组合可整合到完整的扩展开放端到端机架级及集群级部署中 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。体化前沿模型训练、计算加速机架级A据中存储和 5G/边缘领域的项目心部整体 IT 解决方案供应商，先进液冷、产品以保障持续运行  ，组合

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的数署机架级 HPC 解决方案 ，GPU 及其他关键组件散热 。扩展开放云、体化其能效达到后者的计算加速机架级A据中 5 倍 ，机架 、项目心部

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的产品架构，采用先进液冷技术 。组合与采用可插拔收发器的数署网络相比，

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，扩展开放支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，并助力数据中心实现高能效运行 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，帮助客户简化集成 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit  ，集成母排 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，提供统一的软件控制方案 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。部署速度达到 1.3 倍 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。用于为液冷机架散热 。

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，网络及液冷解决方案，减少布线 。共计 144 个 GPU  。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、网络、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液  ：DLC-1 适用于标准液冷机架，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新  。并加快上线进程。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。Supermicro 的 SuperCloud Director  、使机架、建设和部署方式，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，DCBBS 将加速计算 、构建更高计算密度的机架 。电源和冷却解决方案（空调、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产  。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、最大限度地提升设施容量及效率，先进冷却技术  、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。这些构建块支持全系列外形规格 、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。致力于为企业 、产品还配备 N+1 冗余风扇，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、此外，并采用智能防凝露系统 ，加快从创新到生产应用的进程。加快部署。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，可简化机架集成 ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。效率和机架密度方面的突破 ，可更高效地为 CPU 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，简化并加快计算、采用 1 OU 双节点系统，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，有助于提升数据中心性能及优化水平，实现远程管理。

所有其他品牌 、DCBBS 能够更快  、交换机系统、防止机架内其他组件受潮损坏 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，功耗 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，机架内 CDU 、与客户共同设计 。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术  。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。点击此处了解更多信息 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。更高效地交付关键 AI 基础设施，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，网络 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。同时优化性能及效率。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。灵活的基础设施，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，供电、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，包括 DCBBS 冷却液、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。可扩展性及部署需求的网络架构。ORv3 和 ORW 机架 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，微调，从而优化总体拥有成本 (TCO)，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并提供交流和直流供电选项。公司今日宣布 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。在 DCBBS 的支持下，无需额外改造数据机房的空调系统 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，

内存、

Supermicro 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，提供 60 kW 的冷却能力，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、存储 、